利用可调干涉测量技术增强 X 射线暗场成像能力

X 射线暗场成像技术是一种新颖的技术，它可以将 X 射线放射摄影术和断层摄影术中超出传统分辨率限制的微小特征可视化。

图中显示的是一个所谓的双相光栅干涉仪（DPGI），用于在 X 射线探测器上生成莫伊里纹。被测材料对这些图案对比度的影响提供了由样品，特别是样品内部的小特征引起的小角散射（SAS）的相关信息。DPGI的最大优势在于其可调谐性：通过改变两个光栅之间的距离，系统的灵敏度就会对不同的特征尺寸产生影响。因此，这种技术使我们能够在研究厘米级样品的同时，确定亚微米级的材料结构特征。

在此特定设置中，四个 SmarAct 平台用于控制两个光栅的移动。两台测角平台（CGO-77.5）用于使光栅（线性结构）相互对齐，并使探测器像素网格对齐。一个线性平台（CLS-5252-L）用于进行所谓的相位步进，为每个探测器像素单独获取（虚拟）莫伊纹图案。第四级（CLS-5282-L）用于调整光栅间距，从而调整系统的灵敏度。

有关该装置的更多信息，请参阅 Caori Organista 等人的研究文章 “通过可调暗场成像实现建筑材料多尺度表征的双相光栅干涉仪”（DOI: 10.1038/s41598-023-50424-6）。关于利用 SmarAct 平台的精度对光栅进行精确对准的详细说明，请参阅 Ruizhi Tang 等人的研究文章 “双相光栅干涉测量中的自动对准和参数空间确定方法”（DOI: 10.1364/OE.518821 ）。