在微型装配中，精度就是一切。无论是处理易碎的医疗元件、装配半导体器件还是生产高性能光学系统，即使是最微小的偏差也会影响产品质量和功能。工程师需要能够提供亚微米级精度的自动化解决方案，以确保在高科技制造过程中实现一致的抓取、涂胶、测量和定位。

我们的自动化专业技术可满足这些严格的要求。我们提供

  • 精确抓取微型部件 - 先进的机器人处理技术可确保精密部件被安全抓取和放置，不会造成损坏，从而提高产量和一致性、
  • 精确涂胶 - 自动涂胶系统可精确控制微剂量涂胶，减少浪费，确保粘接牢固可靠、
  • 高精度测量[和]定位 - 集成的计量和运动控制技术可在微米公差范围内对部件进行校准和定位，确保可重复性并符合严格的行业标准、
  • 等等

从医疗设备和半导体到光学、光子学和电子学，我们可扩展的自动化解决方案可帮助工程师提高效率、减少缺陷并加速生产。凭借我们的专业知识，您可以将微组装流程提升到一个新的水平--确保质量、可靠性和速度不受影响。

能力和技能

每一次抓握都精准无误 - 微组装的搬运技术

基于丰富的经验和广泛的技术知识，我们为每项挑战开发出理想的抓取解决方案。无论您的应用要求使用平行夹具、三爪夹具、微型夹具还是真空解决方案，我们都会选择最合适的抓取原理，并根据您的部件进行精确定制。

我们的工程师会对您的要求进行详细分析，并设计出兼具效率、精度和工艺可靠性的定制处理解决方案。我们提供广泛的抓取技术组合：

  • 平行机械手： 适用于各种几何形状的部件；抓取力可以调节。

  • 三爪机械手： 适用于圆形或复杂形状的零件。

  • 微型机械手： 精确处理超小部件和精密结构。

  • 真空吸具： 敏感元件的灵活解决方案，包括集成状态监控功能。

借助我们的快速更换接口，不同的抓取解决方案可以灵活地与我们的搬运模块配合使用。为了达到最高精度，我们采用了先进的自动校准程序，确保操作的一致性和可靠性。

请观看我们的视频，了解我们的抓取系统在实际应用中如何灵活、精确地运行。让我们一起为您的特殊要求找到完美的解决方案。

自动重新校准效应器

为实现摄像机之间的坐标转换，顶视摄像机（TVC）必须与底视摄像机（BVC）对齐。具体方法是将 TVC 放置在 BVC 上。BVC 中已集成了一个光学标记，用于辅助校准。

该光学标记安装在支架上，可自动旋转到摄像机的视野内。图像识别软件可用于确定标记在两幅图像中的位置，从而校准两台摄像机的观察轴。这一过程可自动集成到流程中，以持续补偿热效应和其他效应。

通过所述的坐标转移，现在可以校准末端执行器，例如抓取工具和分配针。