光子集成电路（PIC）在推动信息处理性能稳步提高方面具有巨大潜力。光子集成电路具有更高密度、更高速度和更高能效的优势。尤其是硅光子技术，可以利用传统的半导体制造技术制造出高度集成的 PIC。

要在晶圆级实现光纤与 PIC 的超快速、高精度对准，关键在于将不同的 SmarAct Motion 技术结合起来。SmarAct 支持您在使用各种基于组件的模块化系统或全自动流程对 PIC 进行封装前测试。典型的光学探测系统由两根光纤组成，其中一根将光插入 PIC，另一根将光读出。

快速微调由 SMARFLEX XYZ 压电扫描堆栈完成，结合了 nm 分辨率和高动态运动。为了最大限度地提高耦合速度，MCS2 控制器包括用于不同扫描运动和优化数据处理的算法--从而实现一秒对准。

为了优化耦合角度，SMARBOTIC 的 SmarPod 允许光纤围绕其顶端倾斜和旋转。两个可选的 SMARSLIDE 平台可在 60mm x 60mm 的正方形范围内提供额外的 XY 运动。晶片本身由 SMARSHIFT 电磁直接驱动装置移动，该装置集速度、力和纳米精度于一身。

与垂直扫描平台相连的可选电容式传感器可防止光纤与晶片碰撞。