SmarActs schnelle Ausrichtungssysteme für den Test von PICs auf Waferebene
Photonisch integrierte Schaltkreise (PICs) haben großes Potenzial, die kontinuierliche Leistungssteigerung in der Informationsverarbeitung voranzutreiben. PICs bieten Vorteile, wenn es um höhere Dichte, höhere Geschwindigkeit und verbesserte Energieeffizienz geht. Insbesondere Siliziumphotonik ermöglicht einen hohen Integrationsgrad, indem PICs mit konventionellen Halbleiterfertigungstechniken hergestellt werden.
Für die ultraschnelle, hochpräzise Ausrichtung von Fasern an PICs direkt auf Waferebene ist die Kombination verschiedener SmarAct Motion-Technologien der Schlüssel. SmarAct unterstützt Sie beim Testen von PICs vor dem Packaging mit verschiedenen modularen, komponentenbasierten Systemen oder sogar mit vollautomatisierten Prozessen. Ein typisches optisches Sondiersystem besteht aus zwei Fasern, von denen eine Licht in den PIC einkoppelt und die andere es ausliest.
Die schnelle Feinjustage erfolgt durch einen SMARFLEX XYZ-Piezo-Scanner-Stack, der nm-Auflösung mit einer hochdynamischen Bewegung kombiniert. Zur Maximierung der Kopplungsgeschwindigkeit enthält der MCS2-Controller Algorithmen für verschiedene Scanbewegungen und für optimierte Datenverarbeitung – mit dem Ergebnis einer Ein-Sekunden-Justage.
Ein optionaler kapazitiver Sensor, der mit dem vertikalen Scanner-Positionierer gekoppelt ist, verhindert, dass die Faser mit dem Wafer kollidiert.
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