测量全硅扬声器内部的横向振动
当 MEMS 封装在硅外壳中时，如果不将其打开，就无法使用传统光学方法评估其动态性能。除了对平面外振动进行干涉测量外，PICOSCALE 测振仪还能利用红外共聚焦显微镜对封装器件的平面内振动进行成像。
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测量全硅扬声器内部的横向振动
与弗劳恩霍夫光子微系统研究所合作。
