通过硅封装测量微机电系统振动
当 MEMS 封装在硅外壳中时，如果不将其打开，就无法使用传统的光学测量方法来评估其动态性能。PICOSCALE 测振仪利用红外测量激光和共焦检测方案，为通过硅外壳分析运动传感器的动态性能开辟了道路。
下载应用示例
通过硅封装测量 Mems 振动
与 TDK Insense 合作。
